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contents
スピンコーター
Opticoat
スピンコーターMS-B300密閉型

 

最大基板サイズ

150×150o基板 滴下装置 オプション
(1アームまで取付可)

回転数(rpm)

20〜3,000

回転精度

±1rpm(負荷時) 使用真空圧 -0.08〜-0.1MPa

モーター

ACサーボモーター ユーティリティ エアー:0.3MPa
(上部シリンダー用)

密閉用蓋

アルミ/デルリン
スピン室内径 φ500o 電源 AC200〜240V 単層 5A
ステップ・パターン数 100ステップ×10パターン 外形寸法(o) 570W×590H×650D

時間設定

999.9sec 重量 65s
セーフティー
インターロック
真空 標準装備
標準装備
※仕様は予告なく変更する事がございます。
膜厚分布データ
↑Click Zoom
密閉型膜厚分布データ
 成膜装置  スピンコーターMS-B300密閉型
 膜厚測定装置  FILMETRICS社製 F50
 レジスト  OFPR-800LB(東京応化社製)
 基板サイズ  150×150mm
 膜厚分布  ±0.7%
 
 
↑Click Zoom
オープン型膜厚分布データ
 成膜装置  スピンコーターMS-B300
 膜厚測定装置  FILMETRICS社製 F50
 レジスト  OFPR-800LB(東京応化社製)
 基板サイズ  150×150mm
 膜厚分布  ±3.5%
 
スピンコーターMS-B300

最大基板サイズ

φ12インチウエハーまたは200×200o基板 セーフティー
インターロック
真空 標準装備

回転数(rpm)

20〜5,000 標準装備

回転精度

±1rpm(負荷時) 滴下装置 オプション
(2アームまで取付可)

モーター

ACサーボモーター

ポリカーボネート 使用真空圧 -0.08〜-0.1MPa
スピン室内径 φ500o 電源 AC200〜240V 単層 5A
ステップ・パターン数 100ステップ×10パターン 外形寸法(o) 545W×432H×654D

時間設定

999.9sec 重量 55s
※仕様は予告なく変更する事がございます。
膜厚分布データ
↑Click Zoom

成膜装置

スピンコーターMS-B300

膜厚測定装置

FILMETRICS製 F50

レジスト

OFPR-800LB(東京応化社製)

基板サイズ

φ12インチシリコンウエハ

ターゲット膜厚

1μm

膜厚分布

±0.8%

スピンコーターMS-B100

最大基板サイズ

φ4インチウエハーまたは75×75o基板 セーフティー
インターロック
真空 標準装備

回転数(rpm)

20〜8,000 オプション

回転精度

±1rpm(負荷時) 滴下装置 取付不可

モーター

ACサーボモーター

アクリル 使用真空圧 -0.08〜-0.1MPa
スピン室内径 φ220o 電源 AC100〜240V 5A
ステップ・パターン数 100ステップ×10パターン 外形寸法(o) 259W×246H×341D

時間設定

999.9sec 重量 約10s
※仕様は予告なく変更する事がございます。
膜厚分布データ
↑Click Zoom

成膜装置

スピンコーターMS-B100

膜厚測定装置

FILMETRICS社製 F50

レジスト

OFPR-800LB(東京応化社製)

基板サイズ

φ4インチシリコンウエハ

ターゲット膜厚

1μm

膜厚分布

±0.8%

スピンコーターMS-B150

最大基板サイズ

φ6インチウエハーまたは100×100o基板 セーフティー
インターロック
真空 標準装備

回転数(rpm)

20〜7,000

オプション

回転精度

±1rpm(負荷時) 滴下装置 オプション

モーター

ACサーボモーター

アクリル 使用真空圧 -0.08〜-0.1MPa
スピン室内径 φ290o 電源 AC100〜240V 5A
ステップ・パターン数 100ステップ×10パターン 外形寸法(o) 353W×303H×444D

時間設定

999.9sec 重量 約19s
※仕様は予告なく変更する事がございます。
膜厚分布データー
↑Click Zoom

成膜装置

スピンコーターMS-B150

膜厚測定装置

FILMETRICS社製 F50

レジスト

OFPR-800LB(東京応化社製)

基板サイズ

φ6インチシリコンウエハ

ターゲット膜厚

1μm

膜厚分布

±0.6%

スピンコーターMS-B200

最大基板サイズ

φ8インチウエハーまたは150×150o基板 セーフティー
インターロック
真空 標準装備

回転数(rpm)

20〜5,000

標準装備

回転精度

±1rpm(負荷時) 滴下装置 オプション

モーター

ACサーボモーター

ポリカーボネート 使用真空圧 -0.08〜-0.1MPa
スピン室内径 φ360o 電源 AC100〜240V 5A
ステップ・パターン数 100ステップ×10パターン 外形寸法(o) 500W×340H×591D

時間設定

999.9sec 重量 28s
※仕様は予告なく変更する事がございます。
膜厚分布データー
↑Click Zoom

成膜装置

スピンコーターMS-B200

膜厚測定装置

FILMETRICS社製 F50

レジスト

OFPR-800LB(東京応化社製)

基板サイズ

φ8インチシリコンウエハ

ターゲット膜厚

1μm

膜厚分布

±0.5%

スピンコーターMS-B200密閉型

最大基板サイズ

100×100o基板 滴下装置 取付不可

回転数(rpm)

20〜3,000

回転精度

±1rpm(負荷時) 使用真空圧 -0.08〜-0.1MPa

モーター

ACサーボモーター ユーティリティ エアー:0.3MPa
(上部シリンダー用)

密閉用蓋

アルミ/デルリン
スピン室内径 φ360o 電源 AC100〜240V 単層 5A
ステップ・パターン数 100ステップ×10パターン 外形寸法(o) 540W×460H×630D

時間設定

999.9sec 重量 44s
セーフティー
インターロック
真空 標準装備
標準装備
※仕様は予告なく変更する事がございます。
膜厚分布データ
↑Click Zoom
密閉型膜厚分布データ
 成膜装置  スピンコーターMS-B200密閉型
 膜厚測定装置  FILMETRICS社製 F50
 レジスト  OFPR-800LB(東京応化社製)
 基板サイズ  65×65mm
 膜厚分布  ±0.7%
 
 
↑Click Zoom
オープン型膜厚分布データ
 成膜装置  スピンコーターMS-B200
 膜厚測定装置  FILMETRICS社製 F50
 レジスト  OFPR-800LB(東京応化社製)
 基板サイズ  65×65mm
 膜厚分布  ±19.6%
 
     
 
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