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公司簡介
對準曝光機
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旋轉塗佈機
  MS-B100
MS-B150
MS-B200
MS-B200(密閉型)
顯影刻蝕装置
  AD-1200
ED-1200
contents
旋轉塗佈機 - SpinCoater -
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■ 特點

成膜管理

MIKASA獨家的旋轉控制系統不但可以達到5,000rpm以上的高速旋轉,且旋轉數精度全實現了
   ±1rpm的高精度
可任意設定旋轉數(0~5,000rpm)和到達旋轉數的時間(0.2sec~999.9sec),因此可輕易地控制膜厚。
可追加滴下裝置(MS-A150/MS-A200)

成膜圖像




膜厚測量裝置

FILMETRICS製   F50

光刻劑

OFPR-800LB(東京應化製)

基板尺寸

6 inch矽晶圓

目標膜厚

1μm

膜厚分布

±0.6%



功能

採用AC伺服電動機
 ● 無刷式,不會造成無塵室汚染。
 ● 減少電動機發熱,也減少因連續使用時的温度上昇造成對膜厚再現性的影響。
 ● 電力消費低,減低環境的負擔。
擴張程式功能
 ● 最多有100階段程式、可記憶10種模式,更容易使用。
所有機型皆標準配備數位式真空計
方形基板等可設定停止時位置,超方便
安全裝置機構(真空壓及蓋子)
 ● 由於薄膜或晶圓容易破裂,而降低吸附壓力時,可以變更安全裝置機構(真空)的稼動壓力。
標準機型

規格

型號

MS-B100

MS-B150

MS-B200

基板尺寸

MAX4inch(75×75mm)

MAX6inch(100×100mm)

MAX8inch(150×150mm)

旋轉數

50~7,500rpm

50~7,000rpm

50~5,000rpm

旋轉精度

±1rpm

±1rpm

±1rpm

蓋子

壓克力

壓克力

PC

安全裝置

蓋子

選配

選配

真空

滴下裝置

不可裝配

選配

選配

使用真空源

-0.08~0.1MPa

-0.08~0.1MPa

-0.08~0.1MPa

電源

AC100~110V 50/60Hz 5A

AC100~110V 50/60Hz 5A

AC100~110V 50/60Hz 5A

外形尺寸(mm)

260W×230H×330D

360W×302H×435D

503W×350H×580D

 

 

外觀

MS-A100 旋轉塗佈機

MS-A150 旋轉塗佈機

MS-A200 旋轉塗佈機


MS-A200 密閉型


■ 特點

可減低因旋轉而產生的氣流不穩,均勻塗膜
EB光刻劑塗佈效果佳
低沸點溶劑塗佈效果佳
可減低光刻劑的使用量



MS-A200 密閉型  旋轉塗佈機 規格
四角基板尺寸

MAX 4×4 inch或 5 inch

旋轉數

50~3,000rpm

旋轉精度

±1rpm

安全裝置
蓋子/真空

空氣

0.3MPa(上部氣缸用)

滴下裝置

不可裝配

使用真空源

-0.08~0.1MPa

電源

AC100~110V  50/60Hz  5A

外形尺寸(mm)

540W×460H×630D




●試料需使用合適的載台。有關載台的問題,請與敝司聯絡。
     
 
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